化合物半导体生产中的难点是什么？
对化合物半导体基板，不仅要求表面的杂质极少，而且因为材料比Si脆得多，所以存在易破损、留痕等问题。为此，我们通过致力于5M※，尽量不在基板上留下伤痕，从产品的设计、开发阶段起就追求高品质。
另外，由于材料单价比Si高，近年来，化合物半导体行业中与海外厂家的成本竞争不断加剧，因此包括海外分支机构在内的住友电工集团正齐心协力，开展“降低总成本”活动。
本公司产品的什么地方受客户的欢迎？
我们的强项在于，由多年累积的结晶成长技术和加工技术而来的经验技术造就的、让竞争对手难以企及的高品质。
另外，本公司的客户分布于欧美和亚洲地区，所以本公司也在海外设置了生产和销售分支机构。在客户附近设有生产和销售分支机构，能细致且迅速地应对交期等要求，很受客户欢迎。
最近开发了哪些产品。
用于智能手机等的无线通信用6英寸GaAs基板。随着智能手机的高功能化，人们要求更高品质的基板，本公司集团的技术、品质保证和研究部门共同努力，先行开发了满足客户品质要求的基板，并投入了市场。本公司拥有的高技术开发能力，以及我们在批量投产前的迅速对应能力，都获得了客户的高度评价。
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