住友电气工业株式会社 | 超精密切削工具 UPC

SEI WORLD 2013年1月号(vol.424)

开始生产	1985年
生产分支机构	日本

产品表面

　　“超精密切削工具 UPC”是一种刀刃发挥了单晶金刚石特性的切削工具。利用我们独创开发的技术高精度研磨测定的刀刃非常锋利耐用，实现了纳米级高精度微形状加工。

　　2012年1月，我们开发并开始销售采用纳米多晶金刚石SUMIDIA BINDERLESS（※1）的新型“BL-UPC”。“BL-UPC”既具备了单晶金刚石刀刃锋利的特点，又具备多晶金刚石耐缺损性能的特点，可用于加工以前用UPC切削时刀刃容易缺损的超硬合金。

※1　SUMIDIA BINDERLESS：
SUMIDIA BINDERLESS是由数十纳米大小的精细金刚石粒子直接牢固结合、具备金刚石单相的纳米多晶结构的全新的人工金刚石。

　　本产品用于塑料非球面镜片的模具和激光反射镜等各种超精密零件的微切削加工。

　　其他用途如下。
・CD／DVD／BL光学摄像镜头、手机／智能手机用相机镜头、数码相机镜头、f/θ镜头、LDE灯准直透镜
・非球面镜片和非球面镜、多边形镜、红外线（Si、Ge）镜头
・液晶显示器光学膜模具、液晶显示器导光板模具、复印机感光鼓

株式会社Allied Material　金刚石营业统括部　营业技术部　小畠一志志

　　形成硬度非常高的金刚石的端面需要纳米级的刀尖精度，研磨加工的难度非常大。尤其是单晶金刚石，研磨面和方向不同，硬度也不同，必须根据研磨面设定研磨条件。为检验和保证这些高精度产品的质量，要使用我们独创开发的设备等。

　　UPC的特点在于锋利的刀刃和高精度的刀刃形状等，因而能在超精密切削加工中保持稳定的高精度，这点最受用户欢迎。另外，加工微米级的精细形状时，以前不得不使用光刻法和离子束等，UPC的问世使物理性的直接加工成为可能。表面光洁度和加工随意度等也优于传统方法，受到了好评。

　　一年前开发了使用SUMIDIA BINDERLESS的“BL-UPC”，为了扩展其用途，我们不仅开发一般的车刀形状，还正在开发立铣刀（用于加工工件的端面和底部）和成形刀具（尖端部为凹状的刀具）等各种形状的刀具。

网站（英文）	http://www.allied-material.co.jp/english/products/diamond/cutting/upc/

・“UPC”是株式会社Allied Material的注册商标。

・“SUMIDIA”是住友电气工业株式会社的注册商标。