■技术人员采访
在SUMI CARD™的制造过程中遇到过哪些难题？
在用层压加工法进行多芯一体成形时很难确保微米级加工精度。此外，要根据电子等各个领域客户的要求逐一定制，不仅导体数量、产品长度，有时还需要安装配件、折弯加工等2次加工。要灵活迅速地应对这些不同要求是制造过程中的一个难点。
本公司产品的哪些地方受到客户的欢迎？
“薄、柔软且轻量”、“与连接器的插拔方便又能防止配错线，能维修”等特点提高了产品的附加值，从而受到客户欢迎。本公司在基本功能外，按照客户的需求，增加客户所需的功能，产品阵容丰富，拥有能直接连接基板的无连接器型、支持4K电视机的高速传输型等产品，根据客户需求开发并提供产品这一点也赢得了客户的肯定。
请为我们介绍一下SUMI CARD™的新产品。
我们现在在传统的结构外，开发高功能产品、复合品，通过对市场新需求的致力，扩大事业。目前正在开发终端分支型、间距变换型等新结构和可望用于照明、光源的LED安装型产品。此外，还在开发将支持高速传输信号的同轴电缆扁平化的UTMC®（Ultra Thin Micro Coaxial cable）等产品，这些也得到好评。
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