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业务通讯 2010年

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SEI WORLD 2010年7月号(vol.394)

对应DWDM的XFP

开始量产对应DWDM的80km传送用XFP

融合型现场组装光连接器“Lynx-CustomFit Splice-On Connector”

  近年来,由于信息通信数据量的增大,用于干线系统的光传送装置在快速推进高比特速率化、DWDM(※1)化。在这些光传送装置中搭载多个小型可插拔收发器的XFP(※2),从装置热设计的观点出发,要求所使用的XFP实现低功耗、高温工作化。

  此次,本公司成功开发并投产了适合这些要求的、功耗在3.5W以下、可在85℃下工作的80km传送用对应DWDM的XFP,并已从今年7月开始量产。

功耗在温度35℃下为1.9W、在75℃下为2.6W、在85℃下为2.9W,
实现3.5W以下。

XFP模块的功耗

※1DWDM:
Dense Wavelength Division Multiplexing 高密度波长分割多重方式。通过同时利用波长不同的多个光信号,多重利用光纤的方法。
※2XFP:
10Gbit/s小型光收发器的行业标准规格之一。

海外设备营业部

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